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五大趋势带动面板与半导体产业风潮

2021-06-06 20:27:57

  资策会产业情报研究所(MIC)观察2014年面板与半导体产业发展,归纳出「精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风」五大趋势,预估在穿戴产品市场的加温下,带动传输、Sensor与MEMS传感器等相关商机。

  精细风 终端产品画面更精细

  资策会MIC预估,2014年全球液晶电视4K2K出货量将达到1,351万台,渗透率为6.3%,2015年可望提升至13.4%。至于智能型移动电话搭载面板的规格方面,则将从现阶段的Full HD(1920x1080)与HD(1280x720),于2014年推升至WQHD(2560x1440)。

  资策会MIC产业顾问洪春晖表示,2014年4K2K面板供给扩大,拓展至主流尺寸,使终端产品尺寸多元发展,促使陆系、韩系及日系品牌将积极布局4K2K 产品,价格持续降低,4K2K电视渗透率将呈倍数成长。同时智能型移动电话朝向娱乐终端发展,消费者偏好较佳视觉体验的大尺寸与高精细度产品,因此部份品牌业者已经于2013年下半年,在中阶机种搭载HD面板,确立分辨率提升的趋势。

2014年,高阶显示产品将走向曲面风。

  2014年,高阶显示产品将走向曲面风。

  曲面风 高阶产品新诉求

  资策会MIC观察,2014年将有更多品牌的高阶TV诉求「曲面造型」,同时由于智能型移动电话市场竞争加剧,部份韩系品牌借着Flexible、AMOLED面板的量产,将延伸至移动电话的应用,以提升产品差异化与能见度。

  资策会MIC产业顾问洪春晖表示,全球AMOLED生产线集中于韩国,产能占全球95%以上,且韩国近几年集中资源扶植本土材料与设备厂,使韩系厂商得以优先推出Flexible、AMOLED面板。

  小微风 小体积与制程微缩以达高效能

  2013年半导体芯片已由双核心提升到四核心,未来处理器核心芯片将诉求「高效能、低耗电、小体积」。台湾晶圆代工业20奈米制程预定于2014年量产,预期业者将加快制程微缩技术的发展,于2015年跨入14/16奈米制程。

  多异风 多元芯片与异质整合成趋势

  受到终端产品诉求面板高解析、产品轻薄、省电、长待机时间及直觉操控等趋势影响,将带动高速传输IC、传感器、触控IC、电源管理IC、无线通信IC等所需芯片多元发展,促使异质多层封装与3D IC发展受瞩目。

  无感风 无线与感测芯片展现商机

  2014 年无线蓝芽市场可望跃进智能手持装置、医疗照护、家电控制、车载产品、安全监控及穿戴装置等市场。传感器中枢(Sensor Hub)将结合应用处理器(AP),透过Sensor Hub芯片,智能型手机或平板计算机,可24小时侦测sensor状况,将功耗减至最低,带动感测芯片的发展商机。

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